道康宁公司为半导体行业提供先进硅技术和材料的领先企业道康宁（Dow Corning）和半导体加工设备的领先供应商苏斯微技术公司（SUSS MicroTec）今为半导体行业提供先进硅技术和材料的领先企业道康宁（Dow Corning）和半导体加工设备的领先供应商苏斯微技术公司（SUSS MicroTec）今天宣布，双方将在三维硅通孔（TSV）半导体封装临时键合解决方案方面开展合作。作为此项非排他性协议的一部分，双方将开发一套用于大批量三维硅通孔半导体封装设备制造的材料和设备系统。通过合作，道康宁和苏斯微技术公司将共同努力，克服市场在推动三维硅通孔和三维晶片级封装（WLP）商用化方面所面临的挑战。
道康宁的硅材料由粘合剂和脱膜层组成，采用双层旋涂和键合处理针对简单工艺进行了优化。与苏斯微技术公司的设备结合之后，这套综合解决方案具有采用标准制造方法进行简单键合的优势，可兼容中间通孔和中介层硅通孔工艺的热要求和化学要求，可实现高级封装应用所需的更快速的室温解键合。
支持硅通孔技术的商用化将让半导体公司能够缩小半导体封装尺寸，以满足客户对更小、更薄、更快且功能更强大的电子设备的持续需求。使用硅通孔技术将两个或三个芯片垂直堆叠起来是降低印刷电路板封装的可行方法之一，但是这需要行业找到一种使用临时键合技术来处理薄晶片的解决方案。
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道康宁导热硅脂在行业的专注投入和锐意创新的成果，我们致力于不断提高、改良硅基技术，为我们的客户提高标签产品性能和生产率，”道康宁有机硅“过去30多年来，道康宁不断在中国乃至亚洲亚洲标签市场深耕细作，了解本土市场趋势和客户需求，为众多客户提供了先进、可靠的有机硅解决方案，帮助他们在中国这一快速增长、日新月异的市场中不断提升自己的竞争力
道康宁公司的主要产品是有机硅，并且他十分专注于有机硅的不断开发和应用，致力于创造有机硅的多种潜在用途，让它可以更好的服务于我们的生活。这样的创新理念一直是道康宁公司的生产开发理念。勇于创新和敢于突破让公司超越了同类的公司，一跃成为世界知名的公司，产品得以行销全世界
所以才会让人们更加重视这样的形式，不断提高人们在硅胶领域的认识。道康宁的发展是影响着整个行业的发展，并且带动了相关产业的生产效率，所以才会不断的提高发展的速度，明确方向通过科学技术提高生产力的不断发展，通过市场需求的满足，科学技术的发挥来建立新的领域
道康宁胶水应用领域:汽车工业、工业制造、电子电器、航天技术、生活家装、建筑工程、复合材料、办公影音、亚敏材料、石油天然气、玻璃门窗、医疗设备、美容护理等行业——本文道康官网
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