ED灯填充材料，对于LED市场来说是庞大而可观的，道康宁公司在这方面也是煞费苦心，针对LED填涂料自2014年6月组成新的研发团队，也就是在昨天2017年2月13号历经3年道康宁公司取得了新突破。
一款高反光有机硅LED填涂料问世。硅基技术和创新领导者道康宁新推出的高反光有机硅LED填充涂料，使用之后不仅大大提高了LED的使用寿命而且大大增强LED封装厂商的设计灵活性，它们不仅适用于芯片尺寸封装（CSP）、板上芯片封装（COB）这些高尖端LED的设计，还提供包括从传统点胶方法到新型印刷方法的多种加工方案。
“制造商正积极探索更小型、更高效和更具成本效益的LED封装设计解决方案，所以更加需道康宁新推出的先进的新型反射材料，以助力印刷等不断发展的应用工艺，以及应对越来越严格的操作条件。这新型有机硅LED填充涂料的推出只是一个开端，我们将持续为行业开发一系列新型LED填充涂料产品。道康宁一直致力于积极主动地推动各种合作创新，我们这反光有机硅填充涂料，可帮助客户攻克当下最大的设计难题，让他们在竞争激烈的LED市场中提供高度可靠和差异化的产品。”与道康宁其他的反光材料一样，这款涂料可在低厚度下保持高反射率，并在150°C持续高温下保持其性能，而很多其他有机涂层在150°C下会破裂和发黄。
道康宁是LED照明材料、技术和协作创新的市场领导者，其提供的解决方案覆盖整个LED价值链，有助于更加可靠和高效地封装、保护、粘附、冷却和成型所有照明应用的LED灯。
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